推拉力測(cè)試是衡量SMT零件焊接強(qiáng)度、元器件焊接強(qiáng)度、PCBA電路板元器件焊接等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較；它的值高效精準(zhǔn)，通過(guò)恒速運(yùn)動(dòng)來(lái)檢測(cè)材料的強(qiáng)度，可以直觀有效的檢測(cè)焊點(diǎn)的可靠性。很多客戶問(wèn)元器件推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、焊接紅膠固化強(qiáng)度推拉力判定標(biāo)準(zhǔn)，博森源提供以下數(shù)據(jù)給大家參考：

SMT零件焊接強(qiáng)度推拉力值計(jì)算